摘 要： 为解决可穿戴电子设备中的散热问题，开发了一种高导热、高电绝缘性能的柔性热管理材料。通过选用氮化硼（BN）和石墨烯纳米片（GNPs）作为杂化导热填料，选取聚多巴胺（PDA）对杂化导热填料表面进行改性，然（试读）...
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