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低压断路器双金属片残余应力的多物理场仿真研究-中国新技术新产品2025年02期

低压断路器双金属片残余应力的多物理场仿真研究

作者:黎庆柱 朱林丰 陈国峰 谢天华 蔡美丹 字体:      

摘 要:本文对双金属片的残余应力情况进行分析,利用COMSOL多物理场仿真工具,研究双金属片残余应力对其性能的影响。利用COMSOL软件对电流、固体力学和固体传热3个物理场进行耦合,得到双金属片在不同电流下的变形程(试读)...

中国新技术新产品

2025年第02期