拆开电脑的CPU芯片可以看到，1000颗0.20毫米以下、采用高精度小直径球栅阵列封装技术（BGA）的焊锡球整齐排布。正是这些晶莹剔透的焊锡球，将云南锡业集团（控股）有限责任公司（以下简称“云锡集团”）的锡产品售价（试读）...
登录
