中图分类号：TN30
文献标志码：A
随着半导体产业快速发展，集成电路芯片的热问题逐渐严重。芯片温度升高加剧了热电子效应，提高了热应力，增加了IC芯片失效的风险[1-2]。热界面材料（ThermalInterfaceMaterial，TI（试读）...
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