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MOCVD冷却通道换热及优化研究-中国新技术新产品2026年02期

MOCVD冷却通道换热及优化研究

作者:李超 李辉 张凡 张龙 字体:      

中图分类号:TN31文献标志码:A

高质量、高铝(Al)组分的氮化铝镓(AlGaN)和氮化铝(AIN)材料具有带隙宽、耐辐射以及耐高温等特点,是第三代半导体材料的核心,其广泛用于制备半导体发光器件和功率器件[1-4]。金属(试读)...

中国新技术新产品

2026年第02期