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薛扬:用技术商业化打开电子材料产业新空间-中国商人2025年17期

薛扬:用技术商业化打开电子材料产业新空间

作者:张丹 字体:      

在半导体封装与电子材料领域深耕20载的薛扬,曾任职于汉高、道康宁和杜邦半导体材料事业部,凭借扎实的高分子材料学术积淀与丰富行业经验,他率先构建起“技术—市场”转化体系。他既吃透了材料科学的底层逻辑,又能(试读)...

中国商人

2025年第17期